자동차가 전자화되면서 차량용반도체 시장이 급속하게 성장하고 있는 가운데, 현대차그룹의 부품계열사가 국산화에 성공하며 해외업체들이 주도하고 있는 차량용반도체 사업에 도전장을 내밀어 관련업계의 관심이 쏟아지고 있다.

자동차부품업계에 모듈화를 주도하며 제동 및 안전시스템 등 핵심부품 개발에 적극 나서고 있는 현대모비스(www.mobis.co.kr)는, 최근 순수 국내 기술로 자동차 바디 및 섀시용 반도체를 개발했다고 밝혔다.

현대모비스가 이번에 개발한 반도체는 지능형배터리센서에서 ISG(Idle Stop & Go)와 발전제어 시스템을 제어하는 반도체칩 2개, 주차지원 및 차선·영상 인식 반도체칩 2개, 그리고 스마트키에 적용되는 칩셋용 반도체칩 5개다. 9개의 반도체를 국산화함으로써 얻을 수 있는 수입 대체 효과와 원가 절감 효과는 약 3천억원에 이를 것으로 예상된다.

보통 오디오 등의 멀티미디어 제품에 장착되는 엔터테인먼트용 반도체 칩과는 달리, 자동차용 반도체는 자동차의 주행 성능과 안전성과 직결되는 부품이기 때문에 국내 기술로는 개발이 어려운 부품으로 알려져 왔다. 아울러, 온도 및 습도에 영향을 받지 않는 환경신뢰성과, 오류를 최소화하는 신뢰성, 화상과 음성을 높은 품질로 처리하는 기능 등 첨단 기술이 필요한 분야다.

차량용 반도체는 최근 자동차에서 전자부품의 비중이 증가하며 꾸준한 수요가 발생하고 있는 부품이다. 자동차업계에서는 올해 약 20조원 규모인 전 세계 자동차용 반도체 시장은 2014년에는 26조원으로 확대될 것으로 전망하고 있다.

현대모비스 전호석 사장은 “차량용 반도체는 자동차의 각 시스템에 적합한 차별화된 기술을 개발해야 하는 첨단분야”라면서, “글로벌 시장의 확대에 대응해 해외 완성차에도 수출할 수 있는 첨단 반도체를 개발할 계획”이라고 밝혔다.

한편, 현대모비스는 핵심부품 지능화와 섀시전자화 등 자동차 시스템기술과 전자제어기술을 결합한 고부가가치 첨단기술 개발에 역량을 집중한다는 방침이다. 공격적인 경영으로 핵심기술 경쟁력을 강화하는 것이 진정한 글로벌 선도 기업으로 도약하는 절호의 기회라는 판단하고 있기 때문이다. 현대모비스는 올해 R&D 부문에 3천200여 억 원의 투자를 계획하고 있다.

탑라이더 press@top-rider.com <보이는 자동차 미디어, 탑라이더(www.top-rider.com)>

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